BoPai Semiconductor компани үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг нэмэгдүүлэхийн тулд хэдэн зуун сая юанийн хөрөнгө оруулалт хийжээ.

3-р сарын 18-нд Bopai Semiconductor компани Тяньчуан Капитал тэргүүтэй, араас нь Юншин Арк тэргүүтэй олон зуун сая юанийн хөрөнгийн санхүүжилт хийж дуусгаснаа зарлав. Энэ удаагийн санхүүжилтийг BoPai Semiconductor-ын үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг нэмэгдүүлэхэд зарцуулна. BoPai Semiconductor нь 2021 онд байгуулагдсан бөгөөд мөнгөн агломерийн төхөөрөмж болон AMB субстрат нийлүүлэхэд гол анхаарлаа хандуулдаг бөгөөд түүний мөнгөн шингэлэх, хуванцар савлах төхөөрөмжийг доод урсгалын олон хэрэглэгчид ашигладаг. Тус компанийн 3-р үеийн хагас дамжуулагч SiC эрчим хүчний модулиудад мөнгө шингээх технологи нь дэлхийд тэргүүлэгч түвшинд хүрсэн байна.