BoPai Semiconductor hat eine Eigenkapitalfinanzierung in Höhe von Hunderten Millionen Yuan abgeschlossen, um die Produktionskapazität zu erweitern

Am 18. März gab Bopai Semiconductor den Abschluss einer Eigenkapitalfinanzierung in Höhe von Hunderten Millionen Yuan bekannt, angeführt von Tianchuang Capital und gefolgt von Yongxin Ark. Diese Finanzierungsrunde dient der Erweiterung der Produktionskapazität von BoPai Semiconductor. BoPai Semiconductor wurde 2021 gegründet und konzentriert sich auf die Lieferung von Silbersinteranlagen und AMB-Substraten. Seine Silbersinter- und Kunststoffverpackungsanlagen wurden bei vielen nachgelagerten Kunden eingesetzt. Die Silbersintertechnologie des Unternehmens in Halbleiter-SiC-Leistungsmodulen der dritten Generation hat das weltweit führende Niveau erreicht. Zu seinen Kernprodukten gehören auch aktiv metalllötende AMB-Keramik-Kupfersubstrate, die Zertifizierungstests von weltweit renommierten SiC-Leistungshalbleiterkunden erhalten haben.