BoPai Semiconductor sai päätökseen satojen miljoonien yuanien pääomarahoituksen laajentaakseen tuotantokapasiteettia

Maaliskuun 18. päivänä Bopai Semiconductor ilmoitti saaneensa päätökseen satojen miljoonien yuanien pääomarahoituksen Tianchuang Capitalin ja Yongxin Arkin johdolla. Tällä rahoituskierroksella laajennetaan BoPai Semiconductorin tuotantokapasiteettia. BoPai Semiconductor on perustettu vuonna 2021, ja se keskittyy hopeasintrauslaitteiden ja AMB-substraattien toimittamiseen. Yhtiön hopeasintrausteknologia kolmannen sukupolven puolijohdepuolisissa tehomoduuleissa on saavuttanut maailman johtavan tason. Sen ydintuotteita ovat myös aktiiviset metallijuotteet AMB-keraamiset kuparipäällysteiset substraatit, jotka ovat saaneet sertifiointitestauksen maailmankuuluilta SiC-tehopuolijohdeasiakkailta.