BoPai Semiconductor huet Honnerte vu Millioune Yuan an Eegekapitalfinanzéierung ofgeschloss fir d'Produktiounskapazitéit auszebauen

Den 18. Mäerz huet de Bopai Semiconductor d'Réalisatioun vun Honnerte vu Millioune Yuan an Eegekapitalfinanzéierung ugekënnegt, gefouert vun Tianchuang Capital a gefollegt vun Yongxin Ark. Dës Ronn vu Finanzéierung gëtt benotzt fir d'Produktiounskapazitéit vum BoPai Semiconductor auszebauen. BoPai Semiconductor gouf am Joer 2021 gegrënnt a konzentréiert sech op d'Versuergung vu Sëlwer Sinterausrüstung an AMB Substrate. D'Firma Sëlwer-Sintertechnologie an Drëtt-Generatioun Halbleiter SiC Kraaftmoduler huet de weltgréissten Niveau erreecht.