Η BoPai Semiconductor ολοκλήρωσε εκατοντάδες εκατομμύρια γιουάν σε μετοχική χρηματοδότηση για να επεκτείνει την παραγωγική ικανότητα

Στις 18 Μαρτίου, η Bopai Semiconductor ανακοίνωσε την ολοκλήρωση εκατοντάδων εκατομμυρίων γιουάν σε μετοχική χρηματοδότηση, με επικεφαλής την Tianchuang Capital και ακολουθούμενη από την Yongxin Ark. Αυτός ο γύρος χρηματοδότησης θα χρησιμοποιηθεί για την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας της BoPai Semiconductor. Η BoPai Semiconductor ιδρύθηκε το 2021 και εστιάζει στην προμήθεια εξοπλισμού πυροσυσσωμάτωσης αργύρου και υποστρωμάτων AMB που έχει χρησιμοποιηθεί από πολλούς κατάντη πελάτες. Η τεχνολογία πυροσυσσωμάτωσης αργύρου της εταιρείας σε μονάδες ισχύος SiC ημιαγωγών τρίτης γενιάς έχει φτάσει στο κορυφαίο επίπεδο στον κόσμο.