BoPai Semiconductor, üretim kapasitesini genişletmek için yüz milyonlarca yuan tutarında öz sermaye finansmanını tamamladı

18 Mart'ta Bopai Semiconductor, Tianchuang Capital liderliğindeki ve onu Yongxin Ark'ın takip ettiği yüz milyonlarca yuan tutarındaki öz sermaye finansmanının tamamlandığını duyurdu. Bu finansman turu BoPai Semiconductor'ın üretim kapasitesini genişletmek için kullanılacak. BoPai Semiconductor, 2021 yılında kuruldu ve gümüş sinterleme ekipmanı ve AMB substratlarının tedariğine odaklanıyor. Gümüş sinterleme ve plastik paketleme ekipmanları, birçok alt müşteride kullanıldı. Şirketin üçüncü nesil yarı iletken SiC güç modüllerindeki gümüş sinterleme teknolojisi dünya çapında lider seviyeye ulaştı. Şirketin temel ürünleri arasında dünyaca ünlü SiC güç yarı iletken müşterilerinden sertifika testleri almış aktif metal lehimleme AMB seramik bakır kaplı yüzeyler de yer alıyor.