БоПаи Семицондуцтор је довршио стотине милиона јуана у капиталу за проширење производних капацитета

Бопаи Семицондуцтор је 18. марта најавио завршетак финансирања капитала у износу од стотина милиона јуана, на челу са Тианцхуанг Цапитал, а затим са Ионгкин Арк. Овај круг финансирања ће се користити за проширење производних капацитета БоПаи Семицондуцтор-а. БоПаи Семицондуцтор је основан 2021. године и фокусира се на набавку опреме за синтеровање сребра и АМБ супстрата. Технологија синтеровања сребра у трећој генерацији полупроводничких СиЦ енергетских модула достигла је водећи светски ниво. Њени основни производи такође укључују АМБ керамичке бакрене подлоге за лемљење, које су добиле сертификационо тестирање од светски познатих СиЦ енергетских полупроводника.