A BoPai Semiconductor több száz millió jüan értékű tőkefinanszírozást hajtott végre a termelési kapacitás bővítése érdekében

Március 18-án a Bopai Semiconductor bejelentette több száz millió jüan értékű tőkefinanszírozás befejezését, amelyet a Tianchuang Capital, majd a Yongxin Ark követett. Ez a finanszírozási kör a BoPai Semiconductor gyártási kapacitásának bővítésére szolgál. A BoPai Semiconductort 2021-ben hozták létre, és az ezüst szinterező berendezések és az AMB szubsztrátok szállítására összpontosít. A cég ezüst szinterezési technológiája a harmadik generációs félvezető SiC teljesítménymodulokban elérte a világ vezető szintjét. Alaptermékei közé tartoznak az aktív fémforrasztásos AMB kerámia rézbevonatú hordozók is, amelyek világszerte elismert SiC teljesítmény-félvezető ügyfelektől szereztek tanúsítványt.