BoPai सेमीकंडक्टर ने उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए इक्विटी वित्तपोषण में करोड़ों युआन पूरे किए

18 मार्च को, बोपाई सेमीकंडक्टर ने तियानचुआंग कैपिटल के नेतृत्व में और उसके बाद योंगक्सिन आर्क द्वारा इक्विटी वित्तपोषण में करोड़ों युआन पूरा करने की घोषणा की। वित्तपोषण के इस दौर का उपयोग BoPai सेमीकंडक्टर की उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए किया जाएगा। BoPai सेमीकंडक्टर की स्थापना 2021 में हुई थी और यह सिल्वर सिंटरिंग उपकरण और AMB सबस्ट्रेट्स की आपूर्ति पर केंद्रित है। इसके सिल्वर सिंटरिंग और प्लास्टिक पैकेजिंग उपकरण का उपयोग कई डाउनस्ट्रीम ग्राहकों में किया गया है। तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर SiC पावर मॉड्यूल में कंपनी की सिल्वर सिंटरिंग तकनीक दुनिया के अग्रणी स्तर पर पहुंच गई है। इसके मुख्य उत्पादों में सक्रिय मेटल ब्रेजिंग एएमबी सिरेमिक कॉपर-क्लैड सब्सट्रेट भी शामिल हैं, जिन्होंने विश्व-प्रसिद्ध SiC पावर सेमीकंडक्टर ग्राहकों से प्रमाणन परीक्षण प्राप्त किया है।