BoPai Semiconductor เสร็จสิ้นการจัดหาเงินทุนหลายร้อยล้านหยวนเพื่อขยายกำลังการผลิต

เมื่อวันที่ 18 มีนาคม Bopai Semiconductor ได้ประกาศเสร็จสิ้นการจัดหาเงินทุนหลายร้อยล้านหยวน ซึ่งนำโดย Tianchuang Capital และตามมาด้วย Yongxin Ark การจัดหาเงินทุนรอบนี้จะนำไปใช้ในการขยายกำลังการผลิตของ BoPai Semiconductor BoPai Semiconductor ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 และมุ่งเน้นการจัดหาอุปกรณ์การเผาผนึกเงินและสารตั้งต้น AMB เทคโนโลยีการเผาเงินของบริษัทในโมดูลพลังงาน SiC ของเซมิคอนดักเตอร์เจเนอเรชั่นที่ 3 ก้าวสู่ระดับชั้นนำของโลก ผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทยังรวมถึงซับสเตรตหุ้มทองแดงเซรามิก AMB สำหรับการประสานโลหะ ซึ่งผ่านการทดสอบการรับรองจากลูกค้าเซมิคอนดักเตอร์ SiC ที่มีชื่อเสียงระดับโลก