BoPai Semiconductor השלימה מאות מיליוני יואן במימון הון כדי להרחיב את כושר הייצור

ב-18 במרץ, Bopai Semiconductor הודיעה על השלמת מימון הון של מאות מיליוני יואן, בראשות Tianchuang Capital ואחריה Yongxin Ark. סבב מימון זה ישמש להרחבת כושר הייצור של BoPai Semiconductor. BoPai Semiconductor הוקמה בשנת 2021 ומתמקדת באספקת ציוד סינטר כסף ומצעים של AMB ציוד סינטר הכסף ואריזת הפלסטיק שלה שימש אצל לקוחות רבים במורד הזרם. טכנולוגיית סינטר הכסף של החברה במודולי כוח SiC מהדור השלישי הגיעה לרמה המובילה בעולם. מוצרי הליבה שלה כוללים גם מצעים פעילים בהלחמת מתכת AMB קרמיים מצופים נחושת, שקיבלו בדיקות הסמכה מלקוחות מוליכי כוח SiC בעלי שם עולמי.