BoPai Semiconductor, istehsal gücünü artırmaq üçün yüz milyonlarla yuan kapital maliyyələşdirməsini tamamladı

Martın 18-də Bopai Semiconductor, Tianchuang Capital və onun ardınca Yongxin Ark tərəfindən idarə olunan yüz milyonlarla yuan kapital maliyyələşdirməsinin tamamlandığını elan etdi. Maliyyələşdirmənin bu raundu BoPai Semiconductor-un istehsal gücünü genişləndirmək üçün istifadə olunacaq. BoPai Semiconductor 2021-ci ildə yaradılmışdır və gümüş sinterləmə avadanlığının və AMB substratlarının tədarükünə yönəlmişdir. Şirkətin üçüncü nəsil yarımkeçirici SiC güc modullarında gümüş sinterləmə texnologiyası dünyanın aparıcı səviyyəsinə çatıb.