BoPai Semiconductor omohu'ã cientos de millones de yuanes financiamiento patrimonial ombotuichave haguã capacidad de producción

Ára 18 de marzo, Bopai Semiconductor oikuaauka omohu'ãha cientos de millones de yuanes financiamiento patrimonial, omyakãva Tianchuang Capital ha hapykuéri Yongxin Ark. Ko ronda de financiamiento ojeporúta oñembotuichave haguã capacidad de producción BoPai Semiconductor-pe. BoPai Semiconductor oñemopyenda ary 2021 ha ojesareko suministro de equipos de sinterización de plata ha umi sustrato AMB orekóva sinterización de plata ha umi equipo de envasado plástico oiporu heta cliente aguas abajo. Tecnología de sinterización de plata empresa orekóva umi módulo de potencia SiC semiconductor tercera generación oguahëva nivel principal mundo-pe Umi producto núcleo oime avei sustrato cerámico cobre revestido de metal activo, ohupytýva prueba de certificación umi cliente semiconductor de potencia SiC mundialmente reconocido.