江蘇晉譽達半導體新廠房計畫啟動

3月20日，江蘇晉譽達半導體新廠房計畫舉行了奠基儀式。該專案總投資約3億元，佔地27畝，總建築面積約45,000平方公尺。預計達產後，每年將新增400台半導體設備。計劃於2024年3月開始建設，2025年投入使用。