Samsung Electronics erhält NVIDIA 2.5D-Gehäuseauftrag

Der südkoreanische Elektronikriese Samsung Electronics hat erfolgreich einen 2,5D-Verpackungsauftrag von Nvidia erhalten. Das Advanced Packaging (AVP)-Team von Samsung wird Nvidia mit Interposer (Mittelschicht) und I-Cube, seiner unabhängig entwickelten 2,5D-Verpackungstechnologie, versorgen. Die Produktion von High-Bandwidth Memory (HBM) und GPU-Wafern wird von anderen Unternehmen übernommen.