Samsung Electronics remporte une commande d'emballage NVIDIA 2.5D

Le géant de l'électronique sud-coréen Samsung Electronics a obtenu avec succès une commande de packaging 2.5D auprès de Nvidia. L'équipe Advanced Packaging (AVP) de Samsung fournira à Nvidia Interposer (couche intermédiaire) et I-Cube, sa technologie d'emballage 2.5D développée indépendamment. La production de mémoire à large bande passante (HBM) et de plaquettes GPU sera assurée par d'autres sociétés.