Samsung Electronics ganha pedido de embalagem NVIDIA 2.5D

A gigante sul-coreana de eletrônicos Samsung Electronics obteve com sucesso um pedido de embalagem 2,5D da Nvidia. A equipe de Advanced Packaging (AVP) da Samsung fornecerá à Nvidia Interposer (camada intermediária) e I-Cube, sua tecnologia de empacotamento 2.5D desenvolvida de forma independente. A produção de memória de alta largura de banda (HBM) e wafers de GPU será feita por outras empresas.