Samsung Electronics voitti NVIDIA 2.5D -pakkaustilauksen

Eteläkorealainen elektroniikkajätti Samsung Electronics sai onnistuneesti 2.5D-pakkaustilauksen Nvidialta. Samsungin Advanced Packaging (AVP) -tiimi toimittaa Nvidialle Interposerin (keskikerros) ja I-Cuben, sen itsenäisesti kehittämän 2.5D-pakkausteknologian. High-bandwidth-muistin (HBM) ja GPU-kiekkojen tuotannosta vastaavat muut yritykset.