Samsung Electronics gewënnt NVIDIA 2.5D Verpackungsuerdnung

De südkoreanesche Elektronikgigant Samsung Electronics krut erfollegräich eng 2.5D Verpackungsbestellung vun Nvidia. Samsung's Advanced Packaging (AVP) Team wäert Nvidia mat Interposer (Mëttschicht) an I-Cube ubidden, seng onofhängeg entwéckelt 2.5D Verpackungstechnologie. D'Produktioun vu High-Bandwidth Memory (HBM) a GPU Wafere gëtt vun anere Firmen gehandhabt.