Самсунг Елецтроницс осваја поруџбину за НВИДИА 2.5Д паковање

Јужнокорејски електронски гигант Самсунг Елецтроницс успешно је добио наруџбу за 2.5Д паковање од Нвидије. Самсунгов тим за напредно паковање (АВП) обезбедиће Нвидији Интерпосер (средњи слој) и И-Цубе, своју независно развијену 2.5Д технологију паковања. Производња меморије високог пропусног опсега (ХБМ) и ГПУ плочица ће се бавити другим компанијама.