Samsung Electronics je dobil naročilo embalaže NVIDIA 2.5D

Južnokorejski elektronski velikan Samsung Electronics je od Nvidie uspešno pridobil naročilo 2.5D embalaže. Samsungova ekipa za napredno pakiranje (AVP) bo Nvidii zagotovila Interposer (srednji sloj) in I-Cube, njeno neodvisno razvito 2.5D tehnologijo pakiranja. Za proizvodnjo visokopasovnega pomnilnika (HBM) in GPU rezin bodo poskrbela druga podjetja.