Samsung Electronics zdobywa zamówienie na opakowanie NVIDIA 2.5D

Południowokoreański gigant elektroniki Samsung Electronics pomyślnie pozyskał zamówienie na opakowanie 2,5D od firmy Nvidia. Zespół Advanced Packaging (AVP) firmy Samsung dostarczy firmie Nvidia Interposer (warstwa środkowa) i I-Cube, niezależnie opracowaną technologię pakowania 2.5D. Produkcją pamięci o dużej przepustowości (HBM) i płytek GPU zajmą się inne firmy.