Samsung Electronics osvaja narudžbu pakiranja NVIDIA 2.5D

Južnokorejski elektronički div Samsung Electronics uspješno je dobio narudžbu 2.5D pakiranja od Nvidije. Samsungov tim za napredno pakiranje (AVP) Nvidiji će osigurati Interposer (srednji sloj) i I-Cube, svoju neovisno razvijenu 2.5D tehnologiju pakiranja. Proizvodnju memorije visoke propusnosti (HBM) i GPU pločica bavit će se druge tvrtke.