Samsung Electronics သည် NVIDIA 2.5D ထုပ်ပိုးမှုအမှာစာကို ရရှိသည်။

တောင်ကိုရီးယား အီလက်ထရွန်နစ် ကုမ္ပဏီကြီး Samsung Electronics သည် Nvidia မှ 2.5D ထုပ်ပိုးမှု အမှာစာကို အောင်မြင်စွာ ရရှိခဲ့သည်။ Samsung ၏ Advanced Packaging (AVP) အဖွဲ့သည် Nvidia အား Interposer (အလယ်အလွှာ) နှင့် I-Cube တို့ဖြင့် ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏ သီးခြား 2.5D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်သည်။ High-bandwidth memory (HBM) နှင့် GPU wafers ထုတ်လုပ်မှုကို အခြားကုမ္ပဏီများက ကိုင်တွယ်မည်ဖြစ်သည်။