Samsung Electronics memenangkan pesanan pengemasan NVIDIA 2.5D

Raksasa elektronik Korea Selatan Samsung Electronics berhasil memperoleh pesanan kemasan 2.5D dari Nvidia. Tim Advanced Packaging (AVP) Samsung akan memberi Nvidia Interposer (lapisan tengah) dan I-Cube, teknologi pengemasan 2.5D yang dikembangkan secara independen. Produksi memori bandwidth tinggi (HBM) dan wafer GPU akan ditangani oleh perusahaan lain.