سامسونج للإلكترونيات تفوز بطلبية التغليف NVIDIA 2.5D

حصلت شركة الإلكترونيات الكورية الجنوبية العملاقة Samsung Electronics بنجاح على طلب تعبئة 2.5D من Nvidia. سيقوم فريق التغليف المتقدم (AVP) من سامسونج بتزويد Nvidia بـ Interposer (الطبقة الوسطى) وI-Cube، وهي تقنية التغليف 2.5D المطورة بشكل مستقل. سيتم التعامل مع إنتاج الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) ورقائق GPU من قبل شركات أخرى.