Samsung Electronics ogana NVIDIA 2.5D pedido de envasado

Gigante electrónica surcoreana Samsung Electronics ohupyty porã peteî pedido de envasado 2.5D Nvidia-gui. Samsung equipo Advanced Packaging (AVP) ome’ẽta Nvidia-pe Interposer (capa media) ha I-Cube, tecnología de envasado 2.5D omoheñóiva ijehegui. Producción memoria de alta banda ancho (HBM) ha oblea GPU rehegua oñangarekóta ambue empresa-kuéra rupive.