Die Produktionskapazität von TSMC CoWoS reicht nicht aus, Nvidia wendet sich an Samsung

Aufgrund der stark gestiegenen Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz und der unzureichenden CoWoS-Produktionskapazität bei TSMC entschied sich Nvidia für Samsung als 2,5D-Verpackungsdienstleister. Samsung verspricht, dem AVP-Team ausreichend Arbeitskräfte zur Verfügung zu stellen und eine eigene Interlayer-Wafer-Lösung bereitzustellen.