A capacidade de produção do TSMC CoWoS é insuficiente, Nvidia recorre à Samsung

Devido ao aumento na demanda por chips de inteligência artificial e à capacidade insuficiente de produção de CoWoS na TSMC, a Nvidia escolheu a Samsung como seu provedor de serviços de embalagem 2.5D. A Samsung promete alocar mão de obra suficiente para a equipe AVP e fornecer sua própria solução de wafer interlayer projetada.