TSMC CoWoS-productiecapaciteit is onvoldoende, Nvidia wendt zich tot Samsung

Vanwege de sterke vraag naar kunstmatige-intelligentiechips en onvoldoende CoWoS-productiecapaciteit bij TSMC, koos Nvidia voor Samsung als 2.5D-verpakkingsdienstverlener. Samsung belooft voldoende mankracht toe te wijzen aan het AVP-team en een eigen ontworpen tussenlaagwaferoplossing te leveren.