TSMC CoWoS Produktiounskapazitéit ass net genuch, Nvidia dréit sech op Samsung

Wéinst dem Stroum an der Nofro fir kënschtlech Intelligenz Chips an net genuch CoWoS Produktiounskapazitéit bei TSMC, huet Nvidia Samsung als säin 2.5D Verpackungsdéngschtleeschter gewielt. Samsung versprécht genuch Mannkraaft un d'AVP Team ze verdeelen a seng eegen entworf Interlayer Wafer Léisung ze bidden.