Kapaciteti i prodhimit TSMC CoWoS është i pamjaftueshëm, Nvidia i drejtohet Samsung

Për shkak të rritjes së kërkesës për çipa të inteligjencës artificiale dhe kapacitetit të pamjaftueshëm të prodhimit CoWoS në TSMC, Nvidia zgjodhi Samsung si ofruesin e saj të shërbimit të paketimit 2.5D. Samsung premton të ndajë fuqi punëtore të mjaftueshme për ekipin AVP dhe të ofrojë zgjidhjen e vet të projektuar të vaferës me shtresa.