Năng lực sản xuất TSMC CoWoS không đủ, Nvidia chuyển hướng sang Samsung

Do nhu cầu về chip trí tuệ nhân tạo tăng cao và năng lực sản xuất CoWoS tại TSMC không đủ, Nvidia đã chọn Samsung làm nhà cung cấp dịch vụ đóng gói 2.5D cho mình. Samsung hứa hẹn sẽ phân bổ đủ nhân lực cho nhóm AVP và cung cấp giải pháp wafer xen kẽ được thiết kế riêng.