ظرفیت تولید TSMC CoWoS کافی نیست، انویدیا به سامسونگ روی می آورد

با توجه به افزایش تقاضا برای تراشه های هوش مصنوعی و ظرفیت ناکافی تولید CoWoS در TSMC، انویدیا سامسونگ را به عنوان ارائه دهنده خدمات بسته بندی 2.5 بعدی خود انتخاب کرد. سامسونگ قول داده است که نیروی انسانی کافی را به تیم AVP اختصاص دهد و راه حل ویفر بین لایه ای طراحی شده خود را ارائه دهد.