東莞天域半導體宣布SiC總部計畫將於今年4月投產

東莞天域半導體公司宣布，他們的SiC總部計畫將於2023年4月開始投產。這個項目預計將大大提高公司的生產能力，以滿足不斷增長的市場需求。