東莞天宇半導体は、SiC本社プロジェクトが今年4月に生産開始されると発表した

東莞天宇半導体有限公司は、SiC本社プロジェクトが2023年4月に生産を開始すると発表した。このプロジェクトにより、成長する市場需要に対応するために同社の生産能力が大幅に増加すると予想されます。