美光科技宣布開始量產高頻記憶體HBM3E

美光科技已經宣布開始量產高頻記憶體HBM3E，這種新型記憶體將被應用於英偉達最新的AI晶片H200 Tensor Core圖形處理器（GPU）。 H200計畫於2024年第二季出貨，旨在取代目前算力最強大的H100。