Micron Technology аб'яўляе аб пачатку серыйнай вытворчасці высокачашчыннай памяці HBM3E

Кампанія Micron Technology абвясціла аб пачатку масавай вытворчасці высокачашчыннай памяці HBM3E. Гэтая новая памяць будзе выкарыстоўвацца ў найноўшым графічным працэсары Nvidia H200 Tensor Core. Пастаўка H200 запланавана на другі квартал 2024 года і прызначана для замены цяперашняга H100, які валодае самай магутнай вылічальнай магутнасцю.