„Micron Technology“ skelbia masinės aukšto dažnio atminties HBM3E gamybos pradžią

„Micron Technology“ paskelbė apie masinės aukšto dažnio atminties HBM3E gamybos pradžią. Ši nauja atmintis bus naudojama naujausiame „Nvidia“ AI luste H200 Tensor Core grafikos procesoriuje (GPU). H200 planuojama pristatyti antrąjį 2024 m. ketvirtį ir yra skirtas pakeisti dabartinį H100, kuris turi galingiausią skaičiavimo galią.