台積電與三星有意採用ASML高數值孔徑EUV微影機
賓士EQE SUV
和
這
這
和
三星
晶片
製造
三星
這
2024-12-26 02:20
0
台積電和三星已確認有意採用ASML的高數值孔徑EUV微影機。這兩家公司都在尋求提高晶片製造技術的先進性。
Prev:Intel ojogua peteĩha máquina litografía EUV apertura numérica yvate rehegua
Next:TSMC and Samsung intend to adopt ASML's high numerical aperture EUV lithography machine
News
Exclusive
Data
Account