TSMC ja Samsung aikovat ottaa käyttöön ASML-suuren numeerisen aukon EUV-litografialaitteen

TSMC ja Samsung ovat vahvistaneet aikovansa käyttää ASML:n korkean numeerisen aukon EUV-litografialaitteita. Molemmat yritykset pyrkivät parantamaan siruvalmistusteknologiaa.