TSMC va Samsung ASML yuqori raqamli diafragma EUV litografiya mashinasini qabul qilmoqchi
ASR
Shengyi texnologiyasi
EUV
Samsung
TSMC
ASML
chip
foyda
til
ishlab chiqarish
mashina
foyda
shina
diafragma
Samsung
raqam
mashina
yaxshi
mashina
2024-12-26 02:20
0
TSMC va Samsung ASML ning yuqori raqamli diafragma EUV litografiya mashinalaridan foydalanish niyatini tasdiqladi. Ikkala kompaniya ham chip ishlab chiqarish texnologiyasining murakkabligini yaxshilashga intilmoqda.
