TSMC và Samsung có ý định áp dụng máy in thạch bản EUV khẩu độ cao ASML
ASR
EUV
TSMC
ASML
sản xuất
khẩu độ
ASM
2024-12-26 02:20
0
TSMC và Samsung đã xác nhận ý định sử dụng máy in thạch bản EUV khẩu độ số cao của ASML. Cả hai công ty đều đang tìm cách cải thiện độ phức tạp của công nghệ sản xuất chip.
Prev:टीएसएमसी और सैमसंग एएसएमएल उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी लिथोग्राफी मशीन को अपनाने का इरादा रखते हैं
Next:TSMC และ Samsung ตั้งใจที่จะใช้เครื่องพิมพ์หิน EUV ที่มีรูรับแสงตัวเลขสูง ASML
News
Exclusive
Data
Account