派恩傑半導體推出多款碳化矽模組產品

派恩傑半導體今日宣布推出多款新型碳化矽功率模組產品，包括工業級和車規級應用。這些產品採用了先進的銀燒結封裝技術，可應用於光伏發電、白色家電和射頻電源等領域。