碳化矽模組技術路線以T-pak和HPD為主流

在碳化矽模組技術路線方面，T-pak和HPD模組目前在國內市場仍佔據主流地位，兩者合計佔比超過90%。這顯示出這兩種技術路線在當前市場中具有較高的認可度和競爭力。