탄화규소 모듈 기술 경로는 T-pak과 HPD가 지배하고 있습니다.

실리콘 카바이드 모듈 기술 경로 측면에서 T-pak 및 HPD 모듈은 현재 국내 시장에서 여전히 주류 위치를 차지하고 있으며 전체의 90% 이상을 차지합니다. 이는 이들 두 가지 기술 경로가 현재 시장에서 높은 인지도와 경쟁력을 갖고 있음을 보여준다.