Les voies technologiques des modules en carbure de silicium sont dominées par T-pak et HPD

2024-12-26 02:33
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En termes de technologies de modules en carbure de silicium, les modules T-pak et HPD occupent toujours la position dominante sur le marché intérieur, représentant plus de 90 % du total. Cela montre que ces deux voies techniques jouissent d’une grande reconnaissance et compétitivité sur le marché actuel.