Die körnigen Materialien und Schneidplattenprojekte für elektronische Siliziumkarbidmaterialien von Hesheng Silicon Industry stehen kurz vor der Testproduktion

Hoshine Silicons jährliche Produktion von 800 Tonnen Siliziumkarbid-Granulatmaterialien in Elektronikqualität und 600.000 Siliziumkarbid-Schneidewafern wird Anfang März mit der Probeproduktion beginnen und Ende März offiziell in Produktion gehen. Das Projekt umfasst eine Fläche von etwa 190 Hektar und hat eine Gesamtinvestition von 2 Milliarden Yuan.