日本の自動車メーカーと半導体メーカーがチップレットベースの車載SoCを開発

日本の自動車企業および半導体企業 14 社で構成されるオートモーティブ先端 SoC 研究センター (ASRA) は、最近、チップレット技術に基づく次世代車載 SoC を開発するために日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) から資金提供を受けました。この技術は2030年以降の新型モデルにも対応する予定です。