SK하이닉스가 미국 내 AI칩 첨단 패키징 생산기지 구축을 위해 4억5800만달러 자금을 확보했다.

미국 정부가 SK하이닉스에 4억5800만 달러의 직접 자금을 지원하겠다고 밝혔다. 이 자금은 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라피엣에 메모리 패키징 공장과 인공지능(AI) 제품 첨단 패키징 R&D 시설을 건립하는 데 쓰일 예정이다. SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기 차세대 HBM 등 AI에 적합한 메모리 제품 양산이 시작될 것으로 내다봤다.